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产品底部填充对点胶机性能有什么要求?

发布时间:2022-11-21浏览:52


关于底部填充点胶工艺就是将环氧树脂胶水涂在倒装晶片边缘,通过“毛细管效应”,胶水被吸往元件的对侧从而完成底部充填过程,然后通过机器进行加热使胶水固化。要达到固化的效果需要做什么准备呢?

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一、底部填充首先要对胶水进行加热,要保持胶水的温度,这样胶水才不会凝固,因此我们的点胶机设备必须要具有热管理功能。

二、点胶机还需要对元器件进行加热,这样可以加快胶水的毛细流速,并能为达到正常固化效果而提供有利的保障。

三、对点胶的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已经组装到位时,需要要通过上面孔来进行点胶操作。

综上信息,就是关于点胶机底部填充工艺性能方面的一些要求,我们大家在对底部填充工艺进行点胶的过程中要格外注意事项,想了解更多关于点胶机方面的产品知识欢迎来电咨询:13670050576